Đa số các linh kiện, bộ phận điện tử – bán dẫn đều có kích thước khá nhỏ do đó rất khó khăn trong việc xử lý và chế tạo. Tuy nhiên, với công nghệ laser tiên tiến như ngày nay thì các thao tác này trở nên dễ dàng và đơn giản hơn nhiều thông qua các ứng dụng như hàn khớp nối, cắt bảng mạch, khung bán dẫn, cắt thẻ µSD, hay khắc truy xuất nguồn gốc,… với mức độ chính xác cao mà không làm ảnh hưởng đến chức năng các chi tiết, bộ phận này.