NGUỒN LASER CẮT THỦY TINH DIAMOND J-SERIES

Nguồn laser CO DIAMOND J-3-5 là một thế hệ laser carbon monoxide (CO) mới từ Coherent,  cung cấp khả năng xử lí nâng cao qua các ứng dụng khác nhau như từ việc cắt và khoan thuỷ tinh, gốm,… cho đến các ứng dụng trị liệu bề mặt da người trong ngành Y tế.

Thông tin chi tiết
  • Thiết kế nhỏ gọn, chắc chắn, dễ tích hợp
  • Tia laser chất lượng cao
  • Công nghệ nguồn cấp tần số vô tuyến (RF)
  • Ít bảo trì
  • Chế độ liên tục và xung ổn định
NHẬN BÁO GIÁ

ỨNG DỤNG

NGÀNH NGHỀ
Ô tô, xe máy & phụ trợ
Điện tử - Bán dẫn
Đồng hồ - Quà tặng
May mặc - Da - Giày
CHỨC NĂNG
Nguồn
VẬT LIỆU
Thủy tinh
Gốm sứ
Màng phim
Kim loại
Da

MÔ TẢ SẢN PHẨM

GIỚI THIỆU NGUỒN LASER CẮT THỦY TINH DIAMOND J-SERIES

Nguồn laser cắt thủy tinh DIAMOND J-3-5 là một thế hệ laser carbon monoxide (CO) mới từ Coherent,  cung cấp khả năng xử lí nâng cao qua các ứng dụng khác nhau như từ việc cắt và khoan thuỷ tinh, gốm,… cho đến các ứng dụng trị liệu bề mặt da người trong ngành Y tế.

Bước sóng ngắn 

Nguồn laser cắt thủy tinh DIAMOND J-3-5 CO 5µm phát tia laser CO ở bước sóng 5µm, khác với laser CO2 là 10.6µm. Vì có một số vật liệu hấp thụ mạnh ở bước sóng 5µm như màng nhựa, polymer, water, hay đồng oxit được sử dụng trong bảng mạch in (PCB), nên việc sử dụng laser CO sẽ đem lại hiệu quả cao hơn thay vì sử dụng laser CO2.

Độ rộng vết cắt nhỏ  

Tia laser CO có thể hội tụ ở một điểm có kích thước nhỏ hơn 2 lần so với tia laser CO2 ở cùng bước sóng. Điều này cho phép sản xuất các chi tiết dạng lỗ và đặc tính nhỏ hơn, thu nhỏ độ rộng của vết cắt.

Đa năng

Coherent cung cấp dòng sản phẩm laser CO với các mức công suất đa dạng và chùm tia chất lượng cao (M² < 1.2).cho phép xử lý nhiều ứng dụng khác nhau.

 

THÔNG SỐ KỸ THUẬT NGUỒN LASER CẮT THỦY TINH DIAMOND J-SERIES

SPECIFICATIONSJ-3-5 CO Laser
Wavelength (μm)5.5 ±0.25
Output Power2 (W)>250
Power Range3 (W)10 to 250
Typical Peak Power4 (W)≥750
Power Stability2,5 (%)±3
Mode Quality (M2)<1.2
Beam Waist Diameter6,7 at 1/e2 (mm)4.0 ±1.013
Full-Angle Beam Divergence7 (mrad)≤2.0
Polarization (parallel to baseplate) Linear≥100:1
Beam Ellipticity6,7≥0.83, ≤1.2
Pulse Frequency (kHz)Single-shot to 200
RF Excitation Pulse Width Range (μsec)2 to 1000
Duty Cycle Limit (%)≤60
Fall Time4 (μs)≤14013
Weight45 kg (99.2 lbs.)
Dimensions (L x W x H)1064.1 x 198.1 x 227.6 mm (41.89 x 7.8 x 8.96 in.)
ELECTRICAL POWER REQUIREMENTS
DC Input Voltage (VDC)48 ±1.0%
Continuous DC Current8 (A)<100
Peak Current (A)≤200 for ≤6 ms
COOLANT
Heat Load (kW)≤4.8
Dynamic Coolant Flow Rate (l/min.)≥5.7
Coolant Setpoint Temperature Range21 to 25°C (69.8 to 77°F)
Coolant Temperature Stability (max.)±1.0°C (±1.8°F)
Coolant9Anti-corrosion treated water
Coolant Differential Pressure10 (kPa)103 (15 psi) at 5.7 l/min. (1.5 gpm)
Coolant Maximum Static Pressure (kPa)827 (120 psi)
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
Ambient Temperature5 to 45°C (41 to 113°F)
Relative Humidity11 (non-condensing)(%)≤95
Altitude≤2000 m (≤6500 ft.)
Dry Purge Gas Requirements12 (cfm)>2

* Các thông số có thể thay đổi không báo trước

ƯU ĐIỂM VƯỢT TRỘI 

  • Nguồn laser cắt thủy tinh Diamond J-Series có thiết kế nhỏ gọn, chắc chắn, dễ tích hợp
  • Tia laser chất lượng cao
  • Công nghệ nguồn cấp tần số vô tuyến (RF)
  • Ít bảo trì
  • Chế độ liên tục và xung ổn định

ỨNG DỤNG

Nguồn laser cắt thủy tinh có thể ứng dụng khắc, cắt, khoan các loại vật liệu như:

  • Thuỷ tinh
  • Phim
  • Gốm sứ
  • Kim loại
  • Bề mặt da

Gọi cho chúng tôi ngay tại Hotline 0909 961 715 hoặc nhắn tin chúng tôi qua Fanpage

 

CÓ THỂ BẠN QUAN TÂM

Tài liệuXem
THÔNG TIN CÔNG TY NAM SƠNXEM PROFILE
NGUỒN LASER CẮT THỦY TINH DIAMOND J2NHẬN CATALOG
NGUỒN LASER CẮT THỦY TINH DIAMOND J3NHẬN CATALOG
NGUỒN LASER CẮT THỦY TINH DIAMOND J5NHẬN CATALOG

>>>>>>>>>   Xem thêm: Nguồn laser và phụ kiện tích hợp

NHẬN XÉT TỪ KHÁCH HÀNG

Nếu có bất kỳ thắc mắc nào cần giải đáp.
Bạn có thể điền thông tin vào form bên phải
và gửi về cho chúng tôi.

Chúng tôi sẽ phản hồi trong 24 giờ.







    Call Now Button