MÁY CẮT LASER – ỨNG DỤNG TRONG CHẾ TẠO MÀN HÌNH: CẮT KÍNH BẢO VỆ VÀ THÀNH PHẦN HIỂN THỊ TRÊN MÀN HÌNH

Các loại laser xung siêu ngắn (USP) của Coherent, kết hợp với công nghệ chùm sợi tia cắt thủy tinh, và kính sapphire với kết quả tuyệt vời. Kết hợp với quang học tiên tiến cho phép tối ưu hóa quy trình chính xác cho các tác vụ cụ thể.

Một trong những bước hoàn thiện quan trọng trong quá trình sản xuất điện thoại và các thiết bị di động là sử dụng máy cắt laser để tạo ra tấm kính che phủ màn hình và cắt các cửa sổ bảo vệ trên ống kính máy ảnh. Máy cắt laser là công nghệ quan trọng giúp nâng cao tính chính xác cơ khí và đồng thời tiết kiệm chi phí sản xuất bằng cách cắt từ tấm kính lớn thành nhiều mảnh nhỏ một cách nhanh chóng và hiệu quả.

Độ nhám bề mặt và ứng suất dư là những thông số quan trọng trong quá trình sử dụng máy cắt laser, vì chúng có tác động đáng kể đến độ bền và khả năng chịu lực của các chi tiết hoàn thiện. Việc tạo ra mảnh vụn cũng là một vấn đề cần xem xét, bởi vì nó có thể yêu cầu các bước làm sạch bổ sung để loại bỏ hoàn toàn. Đồng thời, việc tránh gây hư hại cho các lớp phủ hoặc lớp chức năng khác trên các bộ phận là điều bắt buộc trong quá trình sử dụng máy cắt laser.

Để đáp ứng các yêu cầu này, hệ thống máy cắt laser xung siêu ngắn sử dụng công nghệ sợi đã được phát triển. Công nghệ này đáp ứng tất cả các yêu cầu và đảm bảo độ chính xác cần thiết. Tuy nhiên, cách thực hiện chi tiết cụ thể phụ thuộc vào quy trình và ngân sách sản xuất. Các yếu tố chính bao gồm vật liệu và độ dày của cửa sổ, độ dài và biên dạng cắt, cũng như tốc độ sản xuất được yêu cầu để đạt được hiệu suất tối ưu trong quá trình cắt laser.

USP LASER CÓ THỂ CẮT KÍNH ĐÃ ĐƯỢC PHỦ LỚP BẢO VỆ

Hầu hết các thiết bị di động hiện nay sử dụng kính phủ được làm từ các vật liệu như kính alkali-aluminosilicate được tăng cường hóa học (như Gorilla® Glass), kính soda-lime được tăng cường nhiệt, hoặc các vật liệu tương tự. Độ dày của kính phủ màn hình dẻo thường khoảng 0,5 mm, trong khi đối với màn hình gập, nó có thể mỏng tới 30 µm.

Khi áp dụng hệ thống máy cắt laser trên các bộ phận như vậy, một yếu tố quan trọng cần được quan tâm là tần số của laser. Trong quá trình cắt bằng công nghệ sợi, máy cắt laser đã tạo ra chùm tia laser di chuyển trên bề mặt chi tiết và mỗi xung tạo ra một sợi duy nhất – một lỗ khoan xuyên qua kính. Mục đích là tạo ra một chuỗi các lỗ khoan cách đều nhau trên kính, thường cách nhau khoảng 50 µm. Sau đó, ứng suất tại các lỗ khoan sẽ biến chúng thành các vết nứt liên tục, cho phép chi tiết được tách ra. Thông thường, quá trình này sử dụng máy cắt laser CO2 của Coherent để tạo ra ứng suất nhiệt cục bộ dọc theo đường lỗ khoan.

Tần số của laser càng cao, chùm tia càng di chuyển nhanh trên bề mặt kính để tạo ra các lỗ ở khoảng cách cụ thể. Vì vậy, để cắt các bộ phận lớn như kính che màn hình, hệ thống máy cắt laser Coherent Hyper Rapid NXT (với tần số lên đến 400 kHz) có thể hoạt động nhanh hơn ba lần so với Rapid LX (với tần số lên đến 90 kHz), mặc dù cả hai loại laser này giải phóng năng lượng xung tương tự nhau. Tuy nhiên, Hyper Rapid NXT có kích thước lớn hơn và giá thành cao hơn so với Rapid LX.

Vì vậy, nếu tốc độ xử lý là yếu tố quan trọng, thì máy cắt laser Hyper Rapid NXT là lựa chọn hàng đầu cho quá trình cắt laser. Tuy nhiên, trong một số tình huống, thông lượng hoặc quy trình tổng thể có thể bị giới hạn bởi giai đoạn chuyển động hoặc hướng của chùm tia laser. Nếu những yếu tố này làm cho tia laser không thể hoạt động ở tần số cao nhất, thì máy cắt laser Hyper Rapid NXT sẽ không thể tận dụng hết lợi ích của nó. Trong những trường hợp như vậy, sử dụng máy cắt laser Rapid LX vẫn đảm bảo chất lượng cắt chính xác và thông lượng tương tự như máy cắt laser Hyper Rapid NXT trong quá trình cắt laser.

CẮT KÍNH SAPPHIRE

Tấm kính sapphire tròn nhỏ được sử dụng để che phủ ống kính máy ảnh trên hầu hết các điện thoại di động. Sapphire có đặc tính cực kỳ cứng và chống trầy xước. Tuy nhiên, sapphire cũng có giá thành cao, đó là lý do tại sao nó được sử dụng một cách tiết kiệm.

Quá trình cắt sapphire bằng công nghệ sợi thường không gặp khó khăn đáng kể. Tuy nhiên, vì các chi tiết nhỏ và có hình dạng tròn, máy cắt laser Rapid LX – với tần số và chi phí thấp hơn – thường là lựa chọn tốt nhất. Để hiểu lý do tại sao, cần hiểu thêm về cách công nghệ sợi được thực hiện.

Để công nghệ này hoạt động, chùm tia laser cần phải vuông góc với bề mặt chi tiết. Do đó, hệ thống quang học hội tụ thường được cố định và phôi di chuyển qua các giai đoạn. Không sử dụng hệ thống máy quét để tránh thay đổi góc chùm tia so với bề mặt phôi tại một số phần của vết cắt.

Việc cắt nhanh các cửa sapphire hình tròn nhỏ đồng nghĩa với việc các động cơ của máy cắt laser phải tăng tốc và giảm tốc liên tục. Với các chi tiết nhỏ hơn thì tốc độ càng cao. Tuy nhiên, khả năng tăng tốc của các động cơ máy cắt laser cũng có giới hạn. Nói chung, chúng không thể chạy đủ nhanh để đáp ứng tần số 400 kHz của tia laser và tạo ra khoảng cách sợi mong muốn. Điều này đồng nghĩa với việc tia laser phải hoạt động ở tần số thấp hơn. Vì vậy, máy cắt laser Rapid LX trở thành lựa chọn tối ưu trong trường hợp này.

COHERENT TẬP TRUNG VÀO CHẤT LƯỢNG CẮT

Hệ thống quang học truyền chùm tia trong công nghệ sợi đóng vai trò quan trọng không kém nguồn laser. Coherent đã phát triển một loạt các thiết bị quang học hội tụ riêng, mỗi thiết bị được thiết kế để đạt hiệu suất tối ưu trong các ứng dụng khác nhau.

Ví dụ, hệ thống quang học hội tụ “tiêu chuẩn” Smart Cleave Advanced Classic được thiết kế để hoạt động với vật liệu có độ dày lên đến 1,8 mm. Điều này phù hợp với hầu hết các ứng dụng màn hình. Tuy nhiên, có một thấu kính (SmartCover Advanced LongFi) trong đó biên dạng chùm tia đã được tối ưu hóa để cắt các chi tiết có độ dày lên đến 3 mm. Điều này dẫn đến các đặc tính cắt khác nhau phụ thuộc vào độ dày chính xác của chi tiết, vì vậy sự lựa chọn các thiết bị này trên máy cắt laser là rất quan trọng.

Ở phạm vi độ dày cực nhỏ, hệ thống quang học đặc biệt để cắt kính siêu mỏng (<1mm) trên máy cắt laser là cần thiết cho màn hình gập. Hệ thống quang học SmartCover Advanced Low Damage được thiết kế để giảm mật độ công suất đỉnh trong vùng tiêu cự hiệu dụng của máy cắt laser. Điều này đồng nghĩa với việc giảm khả năng tạo ra các sợi dài hơn, nhưng lại mang lại vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn và kết cấu mượt mà hơn ở phía đầu vào trên máy cắt laser. Việc giảm thiểu độ nhám bề mặt này đặc biệt quan trọng đối với kính siêu mỏng, vì nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ bền uốn.

Dễ dàng nhìn vào bảng dữ liệu của nhà sản xuất laser USP và chỉ cho rằng công suất cao hơn sẽ mang lại kết quả nhanh hơn hoặc tốt hơn. Tuy nhiên, điều này không phải lúc nào cũng đúng. Ngay cả khi chúng ta đã chọn tia laser tốt nhất, nó vẫn cần được tập trung vào chi tiết theo cách đúng. Hãy tin tưởng vào nhà cung cấp máy cắt laser có nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực cắt kính bằng laser và hàng trăm công trình lắp đặt thực tế để có được công thức cắt kính phù hợp.

Một số máy cắt laser liên quan tại Namson Laser

>>>Xem máy khắc laser fiber PowerMARK F Series TẠI ĐÂY

>>>Xem máy khắc laser UV PowerMARK U Series TẠI ĐÂY

>>>Xem máy cắt laser Fiber Namson PowerCut SF- I Series TẠI ĐÂY

Namson Laser là đơn vị sản xuất máy laser công nghiệp và cung cấp máy laser công nghiệp từ nhiều thương hiệu uy tín trên Thế Giới. Chúng tôi cam kết mang đến cho khách hàng sản phẩm chính hãng, chất lượng và dịch vụ hỗ trợ tận tình.

Liên hệ ngay đến Namson Laser qua số hotline 0909 961 715 hoặc nhắn tin trực tiếp đến FANPAGE NAMSON LASER để được đội ngũ tư vấn hỗ trợ tận tình mọi vấn đề có liên quan nhé!