MÁY RẠCH LASER BẢN MẠCH PCB

Hệ thống sử dụng công nghệ Laser HiPA UV Fiber với tần số thấp hơn tạo ra ít hiệu ứng nhiệt hơn, ít cặn hơn, chùm tia laser nhỏ hơn.
Hệ thống cơ học độc quyền với khuôn hình chữ U rỗng nhẹ hơn để đạt được độ thẳng, thị giác máy được phát triển nội bộ, mô-đun dòng XY có thể tùy chỉnh
Được tích hợp camera định vị và giám sát giúp cải thiện độ chính xác khi rạch – cắt laser.
Phần mềm điều khiển độc quyền được phát triển để ghi chép bằng laser, có khả năng thiết lập các bản vẽ ghi chép khác nhau và các thông số công việc khi cần.