Hệ Thống Tách PCB Bằng Laser (GLSS)

Thông tin chi tiết 

GLSS là hệ thống tách rời PCB bằng laser độc lập, được thiết kế đặc biệt để xử lý các linh kiện điện tử (PCBA) dạng mạch in linh hoạt (flexible PCB) siêu mỏng, có độ dày lên tới 0.8mm.

Hiệu quả và Linh hoạt tối đa: Máy GLSS hoạt động với hai bàn làm việc, cho phép cắt laser song song với các thao tác nạp/dỡ vật liệu, tối ưu hóa năng suất sản xuất và tính linh hoạt. Quá trình xử lý linh kiện PCB đơn giản, chỉ cần đặt trên bàn hút chân không phẳng hoặc bộ căn chỉnh đơn giản, giúp giảm thiểu chi phí dụng cụ.

Nguồn Laser Xanh 532nm Hiệu Quả Máy GLSS sử dụng nguồn laser xanh 532nm, cung cấp công suất lên tới 40W tại chi tiết gia công. Bước sóng xanh phù hợp với vật liệu PCB, cho phép tạo ra các đường cắt sạch và chính xác.

Tóm lược ưu điểm của GLSS

Máy độc lập: Không yêu cầu các thiết bị bổ sung phức tạp, tiết kiệm diện tích và đơn giản hóa quy trình sản xuất.

Xử lý vật liệu PCB linh hoạt: Thích hợp cho các mạch in linh hoạt (flexible PCB) siêu mỏng, độ dày lên tới 0.8mm.

Năng suất và tính linh hoạt cao: Hoạt động với 2 bàn làm việc, cho phép cắt song song với thao tác nạp/trả vật liệu.

Vận hành đơn giản: Quá trình xử lý linh kiện PCB dễ dàng nhờ bàn hút chân không phẳng hoặc bộ căn chỉnh đơn giản.

Nguồn laser xanh hiệu quả: Bước sóng xanh (532nm) phù hợp với vật liệu PCB, cho phép tạo ra các đường cắt sạch.

Ưu điểm nổi bật

• Bàn làm việc kép
• Nạp/trả vật liệu thủ công
• Laser xanh lá xung ngắn
• Hệ thống lập trình trực quan linh hoạt (di chuyển, dạy lệnh, cắt)
• Xử lý song song (tách bảng mạch và thao tác)
• Tủ bảo vệ an toàn với vách ngăn bên trong
• Camera độ phân giải cao
• Chiều cao trục Z lập trình được
• Độ chính xác và chất lượng cắt cao
• Chứng nhận CE (Tùy chọn)

Thông số kỹ thuật

Video