MÁY KHOAN LỖ BẢNG MẠCH PCB/FPCB SIÊU NHỎ – GOLDEN GUN JPT

GIỚI THIỆU SẢN PHẨM

Golden Gun

Máy khoan FPCB lỗ siêu nhỏ

• Được trang bị công nghệ điều khiển laser cao cấp của HiPA
• Năng suất cao và chi phí thấp
• Hoạt động ổn định
• Tốc độ nhanh nhưng vẫn đạt được độ chính xác cao

Độ định vị chính xác	Nâng cao năng suất và giảm chi phí	Công nghệ đa vật liệu
Công nghệ điều khiển laser HiPA hoàn toàn mới có thể điều khiển chính xác các chỉ báo laser trong quá trình xử lý tốc độ cao và cải thiện chất lượng cũng như độ chính xác của việc khoan lỗ mù. Giám sát thời gian thực và bù hiệu chuẩn chính xác đảm bảo sự ổn định của quá trình khoan laser.	Công nghệ điều khiển laser cực nhanh cải tiến giúp tối đa hóa năng suất khoan laser. Laser hiệu suất cao cải thiện đáng kể hiệu quả khoan và giảm chi phí khoan.	Không chỉ phù hợp với các vật liệu FPCB ban đầu mà còn phù hợp với thế hệ vật liệu mới 5G. Nó cũng phù hợp để xử lý FPCB mật độ cao.

ỨNG DỤNG

Lĩnh vực

• Flex PCB
• Rigid Flex PCB

Ứng dụng

Máy khoan laser Golden Gun được ứng dụng trong:

• Khoan lỗ mù (BHV)
• Khoan lỗ (THV)
• Cắt laser
• Cấu trúc mẫu
• Cạo laser
• Định tuyến phim bìa

Chất liệu

Máy khoan laser FPCB Golden Gun có thể làm việc trên những vật liệu sau:

• Polyimide (PI)
• Polyme tinh thể lỏng (LCP)
• Hỗn hợp polyimide không dính
• Vật liệu composite polyimide phủ đồng không dính
• Vật liệu composite polyimide đồng phủ nhựa
• Vật liệu phù hợp được gia cố bằng sợi thủy tinh (FR4, v.v.)
• Màng bọc (polyimide + chất kết dính)

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

ĐỘ ỔN ĐỊNH LASER

• Laser có thể chạy được > 20000 giờ mà không cần thay thế bất kỳ bộ phận nào
• Tuổi thọ trung bình của laser >22000 giờ (tương đương với 2,5 năm sử dụng)

HIỆU ỨNG KHOAN VỚI 100µm

Mẫu (Cu12PI25Cu12): 100 µm BHV & THV

	Trên	Dưới	Sâu	Thử nghiệm	Kết quả
BHV	Đường kính 99.9µm	Đường kính 90.3 µm		Độ tròn (Chiều X/Y)	98.9%
				Độ xiên của đường khoan (dưới/trên)	90.3%
THV	Đường kính 98.7µm	Đường kính 86.8µm		Độ tròn (Chiều X/Y)	99.8%
				Độ xiên của đường đục (dưới/trên)	87.7%

HIỆU ỨNG KHOAN VỚI 75µm

Mẫu (Cu12PI25Cu12): 75 µm BHV & THV

	Trên	Dưới	Sâu	Thử nghiệm	Kết quả
BHV	Đường kính 75.1µm	Đường kính 65.1µm		Độ tròn (Chiều X/Y)	99.2%
				Độ xiên của đường khoan (dưới/trên)	86.7%
THV	Đường kính 75.1µm	Đường kính 66.2µm		Độ tròn (Chiều X/Y)	96.4%
				Độ xiên của đường đục (dưới/trên)	88.1%

HIỆU ỨNG KHOAN LASER VỚI 50µm

Mẫu (Cu12PI25Cu12): 50 µm BHV & THV

	Trên	Dưới	Sâu	Thử nghiệm	Kết quả
BHV	Đường kính 49.8µm	Đường kính 42.1µm		Độ tròn (Chiều X/Y)	97.6%
				Độ xiên của đường khoan (dưới/trên)	84.5%
THV	Đường kính 49.6µm	Đường kính 41.8µm		Độ tròn (Chiều X/Y)	97.4%
				Độ xiên của đường đục (dưới/trên)	84.2%

CẤU TRÚC MÁY KHOAN LASER

KÍCH THƯỚC MÁY KHOAN LASER

Kích thước máy khoan laser: 1700mm x 1600 mm ×1800mm
Trong lượng: 2T

THÔNG SỐ CHUNG