Khắc tách bạc trên chất liệu sứ công nghiệp

Máy khắc laser nguồn xung Fiber là công cụ hữu hiệu để tách lớp phủ kim loại ra khỏi bề mặt vật liệu sứ ngành công nghiệp điện tử. Ứng dụng này sẽ giúp tách biệt và làm sạch vùng dẫn điện để tạo mạch điện hoàn chỉnh trên thiết bị điện sau đó.

Yêu cầu cài đặt thông số:

Để thực hiện ứng dụng, máy laser fiber phải được điều chỉnh ở công suất cao và bước sóng xung bằng 0 để tách lớp phủ kim loại dày từ 25 – 50 micron ra khỏi lớp sứ cách điện bên dưới. Để đạt độ rộng khắc kích thước lớn hơn 150 – 180 micro, phải kết hợp khắc và làm sạch ở tốc độ 200 mm/s.

Yêu cầu thiết bị:

Quá trình này cần sử dụng đầu khắc chuẩn 10mm, ống kính FT163 F-Theta và không cần thổi khí làm mát. Nguồn laser redENERGY (Loại S cơ chế đơn), kết hợp với ống chuẩn trực mở rộng tia chuẩn F75 để tạo một nhỏ tại chỗ 31 micron với mật độ năng lượng đủ để làm bay hơi lớp bạc.

Dấu khắc được thực hiện với tốc độ 650mm / giây rộng 30 micron sử dụng bước sóng WF 0 35kHz. Sau đó được khắc làm sạch lại 1 lần tốc độ 1m/s Wave Form 5 290kHz để làm sạch lớp bạc oxi hóa đảm bảo tính cách điện cho lớp sứ bên trong.