Giải pháp cắt silicon công nghệ laser

Giải pháp cắt silicon công nghệ laser

Silicon (Silic) hiện nay được ứng dụng cho rất nhiều ngành công nghiệp quan trọng như sản xuất tấm pin năng lượng mặt trời, điện tử vi mô, gia công chi tiết nhỏ, bán dẫn, … Ngành sản xuất các mặt hàng giải trí cũng đang là một tiềm năng không nhỏ. Trong các ứng dụng này thì silic thường được sử dụng dưới dạng xốp mềm dễ uốn, và được phủ hợp chất như Silic Nitric (Si3N4) hoặc Silic oxit (SiO) để tăng tính hữu dụng cho vật liệu.  

Thông thường, để cắt silic, người ta thường dùng các phương pháp cơ học như cắt bằng cưa hoặc bằng dây kim cương. Tuy nhiên, các phương pháp này còn rất nhiều nhược điểm như tốc độ cắt chậm, chi phí đầu tư cao, dễ bị sứt, mẻ cạnh sau khi cắt do đặc điểm chất liệu silic cứng và giòn, nên cần phải có giải pháp xử lý thêm sau đó. Mặt khác, kỹ thuật này còn bị hạn chế khi cắt nhiều dạng silic khác nhau vì đặc tính của nó chỉ có thể cắt theo đường thẳng.
 

Giải pháp cắt silic nào tối ưu nhất?

Để cắt được chất liệu silic hiệu quả và hạn chế thấp nhất nhược điểm sau khi cắt, nhà sản xuất nguồn laser hàng đầu thế giới tại Anh – SPI Lasers - đã nghiên cứu thành công giải pháp cắt silic hiệu quả bằng máy laser tích hợp nguồn fiber G4 công suất 30W RM-Z.

Nguồn laser Fiber SPI G4 30W RM-Z
 

Ưu điểm của phương pháp xử lý này không chỉ giúp cắt cạnh sạch, mịn trong thời gian rất ngắn mà còn cho phép cắt được nhiều loại silic khác nhau nhờ vào đặc điểm xử lý linh hoạt của nguồn laser.

Song, bên cạnh đó, không phải chất liệu silic nào cũng cho kết quả cắt tương tự nhau khi chịu tác động từ laser. Trong sản xuất pin năng lượng silic đơn tinh thể (Monocrystalline) và silic đa tinh thể (Polycrystalline silicon) là 2 loại silic được dùng nhiều.

Đối với silic đơn tinh thể, để đạt chất lượng cắt cạnh tốt nhất, khi xử lý nên dùng nguồn laser công suất cao. Tuy nhiên, khi cắt silic đa tinh thể, nguồn laser sử dụng lại cần độ rộng xung lớn hơn để đạt chất lượng cao nhất cho cả quá trình cắt, khắc, hay khoan lỗ. Mặt khác, việc ứng dụng độ rộng xung dài còn giúp tăng tốc độ cắt và giảm rủi ro làm silic bị nứt, vỡ.

Gợi ý thông số nguồn laser:

Nguồn G4 30W RM- Z
Công suất 30W
Chất lượng tia M2 <1.6
Đường kính tia Ø >10mm
Thấu kính >8mm/163mm F- theta

 

 

 

Để biết thêm thông tin ứng dụng và máy laser, vui lòng liên hệ Namson laser tại www.namson.com.vn hoặc số Hotline 0909 961 715 - nhà phân phối độc quyền cho SPI Laser tại Việt Nam.